y Show 2025)'에서
삼성전자가 25일부터 27일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'KBIS 2025(The Kitchen & Bath Industry Show 2025)'에서 한 차원 높은 AI 기능과 맞춤형 연결 경험을 제공하는 비스포크 가전 라인업을 선보인다.
KBIS는 전 세계 600개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방∙욕실 전시회로.
HANARO K-반도체 ETF의 주요 보유 종목인삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 업체는 현저한 기술 격차를 바탕으로 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 선점할 것으로 전망된다.
김승철 NH-Amundi자산운용 ETF투자본부장은 "글로벌 시장에서 경쟁력을 갖고 있는 한국 반도체 시장에 투자하고 싶다면.
주요 보유 종목은삼성전자, SK하이닉스 등이다.
NH-Amundi자산운용 김승철 ETF투자본부장은 "글로벌 시장에서 경쟁력이 있는 한국 반도체 시장에 투자하고 싶다면 HANARO K-반도체 ETF가 좋은 선택이 될 수 있을 것"이라고 말했다.
삼성전자(005930)와 포스텍(POSTECH)이 산학협력을 통해 진행한 ‘무색수차 메타렌즈’ 연구 논문이 세계적인 학술지 네이처 머티리얼스(Nature Materials)에 게재됐다.
메타렌즈는 빛의 회절을 제어할 수 있는 나노 크기의 구조체로 구성된 평면 렌즈이다.
디스플레이·카메라 등 광학 시스템 분야에서 차세대 소자로.
KBIS 2025 참가…차원 다른 AI 연결 경험 제공하는 비스포크 가전 전시삼성전자(005930)가 25일부터 27일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 KBIS 2025(The Kitchen & Bath Industry Show 2025)에서 AI 기능과 맞춤형 연결 경험을 제공하는 비스포크 가전 라인업을 선보인다.
KBIS는 전세계 600개 이상의.
삼성전자는 차세대 낸드플래시 메모리 공정에 중국 YMTC의 하이브리드 본딩 특허를 도입한다.
반도체 업계에 따르면삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드플래시용 하이브리드 본딩 기술 라이선스 계약을 체결한 것으로 알려졌다.
하이브리드 본딩은 반도체 패키징과 3D 집적회로 공정에서 활용되는 첨단 접합.
메모리 반도체의 절대강자삼성전자가 정상의 자리에서 내려온 것도 HBM 제조에 실기(失機) 한 때문이다.
차세대 HBM 경쟁력의 핵심기술로 주목받는 것이 ‘하이브리드 본딩’이다.
훨씬 많이 D램을 쌓으면서도 높이는 그대로라 탁월한 성능을 기대할 수 있어, 반도체 기업들이 너나 없이 기술개발에 적극.
핑거 엠게임 컴퍼니에치 카카오게임즈 하이브 드래곤플라이 컴투스 엠게임 엔씨소프트 FSN 폴라리스 오피스 위메이드 네이버 엔비티 네이버 미투온 컴퍼니케이 카카오 아프리카TV 갤럭시아머니트리삼성전자컴퍼니케이 아톤 갤럭시아에스엠 네이버 폴라리스오피스 블레이드 Ent 에이스토리 등이 있다.
삼성전자가 1000단급 낸드 개발을 위한 제품 구조도를 공개했다.
지난해 공개한 본딩 버티컬(BV)낸드의 업그레이드 버전이다.
구조적 한계를 돌파하기 위해 4장의 웨이퍼를 적층한 점이 눈에 띈다.
이를 위한 요소 기술도 대거 적용한다.
웨이퍼 본딩, 극저온 식각, 몰리브덴 적용 등이 대표적인 사례다.
이에 이권재 시장은 LH 건의과정에서 ▲용인시 처인구 이동·남사읍에삼성전자가 350조 원가량 투자해 조성 중인 첨단 시스템반도체 국가산업단지와 인접성을 띠고 있는 점 ▲첨단 테크노밸리 조성 및 산업단지 신규 물량 배정 등에 따른 일자리 증가 가능성을 들어 매입약정임대주택 공급의 필요성을.
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