화세미텍이 SK하이닉스와 맺은TC본

지난 14일 한화세미텍이 SK하이닉스와 맺은TC본더(열압착장비) 공급계약 규모는 210억 원이다.

반도체 업계는 통상적인 장비 공급계약과 비교해 결코 큰 규모는 아니라고 평가한다.

한화세미텍 스스로도 이번 계약을 ‘소규모’로 표현했다.

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SK하이닉스가 다음달 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 'TC본더'를 대량 발주할 것으로 알려져 귀추가 주목된다.

한미반도체가 주도한 SK하이닉스TC본더시장에 최근 한화세미텍이 가세하면서 경쟁 구도가 형성된 가운데 나오는 대형 주문이어서 양사의 '진검승부.

/ 사진=한미반도체 한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본더)'를 공급하기로 하면서 그동안 한미반도체가 독주하던 시장 판도에 변화가 생길지 관심이 집중된다.

제공=SK하이닉스 김동선(오른쪽) 한화세미텍 부사장이 지난달 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 한화세미텍의TC본더에 대한 설명을 듣고 있다.

사진제공=한화세미텍 [서울경제] SK하이닉스(000660)와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비.

다만 올해 해외 고객사를 중심으로 성장이 기대된다는 전망에 투자의견은 ‘매수.

사진=한미반도체) 곽 회장은 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체TC본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다.

그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용TC본더.

TC본더'SFM5-Expert'.

한화세미텍 제공 한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질 검증)를 최종 통과하고 210억원 규모의 HBM(고대역폭메모리)TC본더공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

한화세미텍이 HBM용TC본더를 고객사에 납품하는 것은 이번이 처음이다.

경쟁사 등장 속 한미반도체 시대 계속될까한화세미텍,TC본더시장 도전장SK하이닉스는 공급망 다변화 추진 곽동신 한미반도체 회장이 지난해 12월TC본더신제품을 소개하고 있다.

/한화세미텍 제공 SK하이닉스가 한화세미텍으로부터 고대역폭메모리(HBM)용TC본더장비 구입을 본격화했다.

그동안 한미반도체에 쏠려있던TC본더공급사를 다변화하기 시작했다는 의미다.

업계에서는 SK하이닉스가 향후 한화세미텍으로부터TC.

제조하는 데 필요한 핵심 장비다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에TC본더가 쓰인다.

그 동안 SK하이닉스에는 한미반도체가TC본더를 독점 공급해왔다.

그러나 이번에 한화세미텍이 HBM용TC본더를 납품.